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        近日，國(guó)內(nèi)特色工藝晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體有限公司(下稱“華虹半導(dǎo)體”)科創(chuàng)板IPO獲得上交所受理，擬募資180億元，近70%募投資金用于12英寸生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。

        《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，12英寸產(chǎn)線的建設(shè)和釋放成為主要業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)力，營(yíng)收占比提升至44%。且子公司在2022年6月末獲得了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的戰(zhàn)略投資，未來將繼續(xù)加碼12英寸產(chǎn)線。

        但隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行及消費(fèi)需求減弱，公司業(yè)績(jī)?cè)鏊僖逊啪彛也糠止に嚻脚_(tái)營(yíng)收亦有所分化。而粵芯半導(dǎo)體、中芯集成等同行廠商陸續(xù)宣布融資擴(kuò)產(chǎn)，手握百億現(xiàn)金的華虹半導(dǎo)體此時(shí)加入“戰(zhàn)局”，未來產(chǎn)能是否過剩及高折舊成為市場(chǎng)擔(dān)憂的問題。

        晶圓價(jià)格2022Q1大幅上漲

        華虹半導(dǎo)體主營(yíng)晶圓代工業(yè)務(wù)，專注于特色工藝平臺(tái)的研發(fā)和升級(jí)，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器等工藝的晶圓代工及配套服務(wù)。

        公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，制程節(jié)點(diǎn)覆蓋1微米至55納米各節(jié)點(diǎn)。其中，華虹半導(dǎo)體12英寸生產(chǎn)線2019年開始建成投片，成為近年來業(yè)績(jī)的重要驅(qū)動(dòng)力。截至2022年3月末，公司12英寸產(chǎn)品營(yíng)收占比已從2020年末的6.57%提升至44.06%。

        從下游終端應(yīng)用分布來看，消費(fèi)電子領(lǐng)域一直是華虹半導(dǎo)體的主陣地。截至2022年3月末，消費(fèi)電子、工業(yè)級(jí)汽車、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的營(yíng)收占比分別為66.44%、17.86%、12.25%、3.46%。

        對(duì)于今年以來消費(fèi)市場(chǎng)需求疲軟的影響問題，華虹半導(dǎo)體高管在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示：“消費(fèi)市場(chǎng)需求的下降幅度還在可控范圍之內(nèi)，公司產(chǎn)品及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)多元化，目前依然可以維持100%的產(chǎn)能利用率。”

        《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，受益于12英寸產(chǎn)能釋放及市場(chǎng)需求旺盛，華虹半導(dǎo)體2021年來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。但是，隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行及消費(fèi)需求減弱，公司業(yè)績(jī)?cè)鏊僖逊啪彛也糠止に嚻脚_(tái)營(yíng)收亦有所分化。

        財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42.3億元，同比增長(zhǎng)75.07%，環(huán)比微漲2.92%。凈利潤(rùn)5.63億元，同比增長(zhǎng)90.4%，環(huán)比下降18.47%，為近五個(gè)季度首次下降;分業(yè)務(wù)看，嵌入式非易失存儲(chǔ)器和獨(dú)立非易失存儲(chǔ)器均保持環(huán)比20%左右增長(zhǎng)，功率分立器件環(huán)比微漲4%，而模擬與電源管理芯片環(huán)比下降6%、邏輯與射頻下降19%。

        不過，在供需緊張狀況大幅緩解的情況下，華虹半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格仍然保持上漲趨勢(shì)，而公司毛利率卻落后中芯國(guó)際、華潤(rùn)微等國(guó)內(nèi)同行廠商。數(shù)據(jù)顯示，公司2022年一季度晶圓平均銷售單價(jià)為3457.29元/片，較2021年的均價(jià)上漲14.2%。而在供需狀況頗為緊張、同行廠商多次漲價(jià)的2021年，公司年度均價(jià)僅較2020年上漲3.7%。

        激勵(lì)機(jī)制仍是短板

        華虹半導(dǎo)體于2014年10月15日率先在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，時(shí)隔8年后以紅籌企業(yè)的身份宣布擬科創(chuàng)板IPO。公司此次IPO擬募資180億元，分別用于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

        其中，公司華虹制造(無錫)項(xiàng)目主要是擴(kuò)建12英寸生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后產(chǎn)能為8.3萬(wàn)片。截至2022年3月末，公司合計(jì)產(chǎn)能32.4萬(wàn)片/月(按照約當(dāng)8 英寸統(tǒng)計(jì))，近三年的產(chǎn)能擴(kuò)充主要為12英寸生產(chǎn)線。

        華虹半導(dǎo)體相關(guān)高管曾對(duì)外表示，公司下半年的訂單已被預(yù)訂滿了，但產(chǎn)能還是非常緊張，產(chǎn)能利用率保持滿載。無錫12英寸廠部分設(shè)備已置備，預(yù)計(jì)12寸產(chǎn)能明年將擴(kuò)到9.5萬(wàn)片/月。

        值得關(guān)注的是，在本次募投項(xiàng)目規(guī)劃前夕，華虹半導(dǎo)體不僅手握百億貨幣資金，而且6月末曾獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的戰(zhàn)略投資，華虹12英寸廠注冊(cè)資金將增加約7.6億美元至約25.37億美元。

        此外，自2021年以來粵芯半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體等晶圓代工廠同行先后宣布融資擴(kuò)產(chǎn)，未來產(chǎn)能供應(yīng)過剩及高折舊亦成為市場(chǎng)擔(dān)憂的重點(diǎn)問題。截至發(fā)稿日，晶合集成已完成科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，擬募資95億元;中芯集成已完成科創(chuàng)板IPO首輪問詢回復(fù)，擬募資125億元。

        一位半導(dǎo)體行業(yè)資深投資人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示：“雖然180億并不是一個(gè)小數(shù)目，但公司若能成功在A股IPO上市，其在特色工藝技術(shù)領(lǐng)域的大手筆投入后，會(huì)力助其加速發(fā)展，同時(shí)優(yōu)化原有的8英寸老廠和新建無錫12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，能夠擴(kuò)大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的占有率。”

        截至招股書披露日，華虹國(guó)際、聯(lián)和國(guó)際、鑫芯香港以及其他港股股東分別持股26.71%、14.52%、13.73%、45.03%。華虹國(guó)際為公司控股股東，華虹集團(tuán)為公司實(shí)際控制人，最終控制人為上海市國(guó)資委。

        作為國(guó)企，盡管公司發(fā)展歷程上受到了多方支持，但激勵(lì)機(jī)制仍然是塊短板。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，公司目前尚未有相關(guān)員工持股平臺(tái)，港股上市至今僅發(fā)布了兩期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。截至2022年3月末，高管團(tuán)隊(duì)中僅王鼎、孔蔚然、倪立華三位副總裁有持股，但均不足0.003%。

        《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者就相關(guān)問題與華虹半導(dǎo)體方面取得聯(lián)系，但截至發(fā)稿日，尚未收到采訪回復(fù)。

《電鰻快報(bào)》