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        曾因供應短缺而導致汽車產(chǎn)業(yè)鏈停擺、車企新車交付延遲的汽車芯片，如今已不再是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大障礙，同時，國產(chǎn)車規(guī)級芯片日益增多。近期，國內(nèi)多家車企及芯片商推出了自主研發(fā)的車規(guī)級芯片：蔚來宣布成功自研7納米車規(guī)級芯片;吉利集團旗下高端品牌領克汽車推出的領克08，首搭芯擎科技自主研發(fā)的兩顆車規(guī)級7納米量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”。

        “對于中國車企而言，掌握車規(guī)級高端芯片的研制技術對提升產(chǎn)品競爭力和降低對外部芯片供應的依賴具有重要意義。中國車企在芯片研發(fā)領域取得一定突破是一個積極的信號。這顯示出中國企業(yè)在技術研發(fā)和創(chuàng)新能力上的提升。”深度科技研究院院長張孝榮對經(jīng)濟觀察報記者表示。

        張孝榮同時指出，“車規(guī)級芯片有很多種，目前的突破只是設計環(huán)節(jié)上的局部突破。因此，我認為中國車企還沒有完全掌握車規(guī)級高端芯片的全部研制技術。雖然取得了一些成績，但與國際一流的芯片制造企業(yè)相比還存在差距，仍需要進一步加強研發(fā)能力和技術創(chuàng)新，以在全球市場中取得更好的競爭地位。”

        車規(guī)級芯片特別是高端車規(guī)級芯片，目前仍制約著中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而破局之道，既需要車企與芯片廠商聯(lián)手加大研發(fā)設計、制造產(chǎn)能建設等環(huán)節(jié)的投入力度，同時需要長時間的經(jīng)驗積累。

        車規(guī)級芯片設計環(huán)節(jié)迎來曙光

        今年9月初，領克汽車首款二代產(chǎn)品領克08正式上市。官方表示，新車車機系統(tǒng)首搭兩顆中國首款自研車規(guī)級7納米量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”。該芯片16TOPS的算力大幅提升了系統(tǒng)運轉(zhuǎn)的流暢度，將幫助領克汽車撕掉“領克止于車機”的標簽。

        資料顯示，“龍鷹一號”芯片由芯擎科技設計開發(fā)，該公司由吉利控股旗下億咖通與安謀中國合資成立，因此芯擎科技也是吉利系的企業(yè)。2021年底，“龍鷹一號”作為新一代車規(guī)級7納米智能座艙芯片被正式推出。芯擎科技曾表示，該芯片由300余位工程師歷時兩年多開發(fā)完成，創(chuàng)造了國內(nèi)團隊在7納米制程、車規(guī)級超大規(guī)模系統(tǒng)級芯片首次流片(試生產(chǎn))即成功的紀錄。

        據(jù)了解，“龍鷹一號”芯片將全面對標目前業(yè)內(nèi)高端車型普遍使用的高通驍龍8155芯片，其算力與技術規(guī)格與后者相近。

        在芯擎科技之后，蔚來汽車也即將量產(chǎn)首款自研芯片。在9月21日的蔚來科技日上，蔚來汽車發(fā)布7納米制程激光雷達主控芯片“楊戩”，并宣布將于10月開始量產(chǎn)。蔚來汽車表示，“楊戩”芯片具有集成度高、能耗低、性能強等特征，能對復雜場景提供更佳的支持，在激光雷達主控芯片領域處于領先地位。

        對于中國企業(yè)自主研發(fā)的車規(guī)級芯片，芯片行業(yè)專家蘇琳琳認為：“這的確說明我們的車規(guī)級高級芯片有了長足的進度。”

        據(jù)蘇琳琳介紹，高端車規(guī)級芯片分為高算力芯片和高可靠性芯片兩大類。上述提到的“龍鷹一號”與“楊戩”芯片均屬于高算力芯片，其主要用于智能座艙、智能駕駛、輔助駕駛領域，研發(fā)設計難度主要在芯片設計的邏輯復雜度和算法復雜度，對安全性要求相對較低。由于國內(nèi)汽車智能化和應用相比全球市場已較為領先，所以中國企業(yè)在芯片設計邏輯上進步很快，不少企業(yè)已經(jīng)取得成果。

        另外一類是傳統(tǒng)的高安全性、高可靠性芯片，主要用于車輛的制動、方向盤、底盤、發(fā)動機等關鍵零部件領域，其特點是設計邏輯并不復雜，但是對功能安全與質(zhì)量一致性要求較高。這類芯片以前被國外企業(yè)所壟斷，現(xiàn)在國內(nèi)已有部分企業(yè)開始研發(fā)設計，但產(chǎn)品已經(jīng)大批量上車的企業(yè)并不多。因為這類芯片需要企業(yè)花較長時間來積累經(jīng)驗。

        也即，中國企業(yè)目前雖然攻克了高端車規(guī)級芯片中的高算力芯片難題，但高安全性、高可靠性芯片的關鍵在于經(jīng)驗的長期積累，不能一蹴而就。

        結構性缺芯問題依舊待解

        “盡管中國的一些汽車企業(yè)在芯片自研方面取得了一些進展，但結構性缺芯問題仍然存在。首先，全球芯片供應鏈仍然面臨挑戰(zhàn)，包括供應鏈中的瓶頸、技術障礙以及地緣政治因素。其次，汽車行業(yè)對于芯片的需求持續(xù)增長，而芯片制造的周期較長，因此縮短供應鏈的時間很難。再者，全球半導體行業(yè)的壟斷現(xiàn)象也對中國的汽車制造商構成了挑戰(zhàn)，因為它們需要依賴外部供應商。”全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇表示。

        實際上，今年以來業(yè)內(nèi)已經(jīng)很少出現(xiàn)因芯片短缺而導致工廠停產(chǎn)的事件。但這并非說明，全球汽車芯片供需關系已經(jīng)被完全解決。市場調(diào)研機構DIGITIMESResearch調(diào)查結果顯示，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯困局自2022年第四季起逐漸改善，除硅基功率器件IGBT和MCU仍緊缺，電源管理芯片、CMOS影像傳感器、嵌入式多媒體卡、顯示驅(qū)動IC交期陸續(xù)松動，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，預估2023年多數(shù)汽車芯片交期將持續(xù)縮短。

        全球知名咨詢公司羅蘭貝格發(fā)布的研究報告顯示，預計2023年全球汽車芯片供給仍將有8%到13%的需求不能得到滿足。汽車芯片短缺的現(xiàn)象會長期存在，但會逐漸放緩。預計到2025年汽車芯片總供給可達8.46億個，需求短缺縮小到3~5%。

        對于未來市場發(fā)展，羅蘭貝格認為，芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局結合研發(fā)技術優(yōu)化，是長期解決缺芯的根本。

        公開資料顯示，一般而言，一條新的芯片產(chǎn)線從開始建設到最后投產(chǎn)需要3年時間，長于大部分科技產(chǎn)品的擴產(chǎn)周期。另一方面，隨著汽車的智能網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，市場對于芯片的需求呈爆發(fā)式增長。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)研究機構億歐智庫在8月分布的《2023中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究報告》中提出，到2025年，燃油車平均芯片搭載量將達1243顆，智能電動汽車的平均芯片搭載量則將高達2072顆。

        對于中國企業(yè)而言，既是挑戰(zhàn)也是機遇。單就中國市場來說，龐大的芯片需求背后潛在的風險遠大于其他發(fā)達汽車市場。“當前，全球車規(guī)芯片市場主要被美國、歐洲和日本的幾家大型企業(yè)所壟斷。由于車規(guī)芯片的特殊要求和復雜的技術標準，中國市場仍然面臨著技術壁壘。”資深人工智能專家郭濤表示。

        與此同時，中國汽車企業(yè)和汽車芯片企業(yè)如果能抓住市場需求擴大的歷史機遇，加大研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈布局力度，未來也有望在全球芯片市場獲得一席之地。

《電鰻快報》