2025-06-30 18:26 | 來源:新華財經 | 作者:俠名 | [IPO] 字號變大| 字號變小
同宇新材經過多年的自主研發和技術積累，掌握了一系列核心技術和生產工藝，在領域內建立起穩固的競爭優勢
近日，國內中高端電子樹脂供應商同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)IPO進程加速。據最新公告，同宇新材將于6月30日舉行首次公開發行股票網上路演，并在7月1日啟動網上申購。
據了解，同宇新材本次計劃發行1,000萬股新股，發行價格為每股84.00元，募集資金將重點投入江西生產基地的年產20萬噸電子樹脂擴建項目，該項目建成后將提升產能，增加公司重點產品生產能力，為破解我國電子信息產業"卡脖子"難題提供關鍵材料支撐。
電子樹脂作為覆銅板的核心基材之一，是現代電子產品中不可或缺的重要組成部件，其性能對計算機、消費電子、汽車電子、通訊等領域影響深遠，技術壁壘遠超傳統化工領域，屬于技術密集型行業。
當前，應用于高性能覆銅板的電子樹脂，仍由美國、韓國、日本等企業主導，尤其是在下游PCB行業往綠色環保(無鉛無鹵)、輕薄化、高速高頻方面發展的背景下，我國符合特定要求的特種電子樹脂高度依賴進口。但令人振奮的是，以同宇新材為代表的部分先進內資企業，近年已逐步突破技術封鎖。
同宇新材經過多年的自主研發和技術積累，掌握了一系列核心技術和生產工藝，在領域內建立起穩固的競爭優勢。在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領域，同宇新材更是打破了國際領先企業的壟斷。
招股說明書顯示，公司自主優化的DOPO改性環氧樹脂，解決了傳統無鹵素樹脂耐熱性差、吸水性高等問題，能夠顯著提升覆銅板性能，補齊國內消費電子HDI類覆銅板產品相關技術短板，為提升高性能電子樹脂的國產化率作出重大貢獻;在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域，苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂等關鍵技術突破研發瓶頸，有望填補國內電子樹脂在相關應用的短板。同宇新材研發團隊的前瞻性技術布局，歷經多年的專注深耕和依靠公司高程度自動化生產體系的支持，持續、堅實地推動我國高端電子樹脂國產化進程。
在“東數西算”工程全面推進及6G研發加速的產業背景下，同宇新材的技術突破正為我國電子信息產業鏈安全筑牢根基，其產能擴張計劃有望加速扭轉高端電子樹脂長期依賴進口的產業格局。這家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業即將登陸資本市場，向世界展示我國高端電子樹脂領域的突圍決心和前進足跡。
文章來源：新華財經
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