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        芯原股份昨日(1月30日)晚間發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告。該公司在2023年度三季度公告虧損超1.5億元后，Q4業(yè)績(jī)未能有效回正，全年凈利潤(rùn)虧損預(yù)計(jì)達(dá)到2019年來(lái)新高，并低于多家券商此前預(yù)測(cè)。

        芯原股份公告稱，經(jīng)該公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-2.98元至-2.72萬(wàn)元，與上年同期的法披數(shù)據(jù)相比，同比下降3.46億元至3.72億元;扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為-3.34億元至-3.08億元，同比下降3.21億元至3.47億元。

        其中，該公司2023年Q4預(yù)計(jì)虧損1.38億元至1.64億元，與Q3虧損額整體相當(dāng)。

        關(guān)于其業(yè)績(jī)變動(dòng)，芯原股份方面表示，2023年度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，整體市場(chǎng)需求放緩，該公司預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入同比有所下降。“公司所處的集成電路行業(yè)為高度技術(shù)密集型行業(yè)，堅(jiān)持高研發(fā)投入以保持技術(shù)先進(jìn)性，2023年度持續(xù)深化面向AIGC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的研發(fā)布局，推進(jìn)半導(dǎo)體IP和Chiplet等技術(shù)的研發(fā)工作，研發(fā)人力成本同比有所增長(zhǎng)。”

        芯原股份還表示，本著謹(jǐn)慎性原則，對(duì)應(yīng)收款項(xiàng)余額的客戶進(jìn)行了風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別，并根據(jù)不同風(fēng)險(xiǎn)組合相應(yīng)計(jì)提了信用減值損失準(zhǔn)備。

        《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，上述全年業(yè)績(jī)預(yù)期低于中金公司、中信建投、華泰證券等券商此前發(fā)布的研報(bào)盈利預(yù)測(cè)。

        據(jù)中金公司成喬升分析師團(tuán)隊(duì)研報(bào)觀點(diǎn)，Q3業(yè)績(jī)變動(dòng)系芯原IP授權(quán)業(yè)務(wù)受下游需求波動(dòng)所致，但從過(guò)往各季度來(lái)看，該業(yè)務(wù)的移動(dòng)平均收入曲線近年來(lái)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，“隨著下游需求回暖，公司IP授權(quán)等業(yè)務(wù)有望恢復(fù)增長(zhǎng)，并持續(xù)轉(zhuǎn)化為定制業(yè)務(wù)的訂單”。

        芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民去年在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的下行周期中，該公司獨(dú)特商業(yè)模式仍具備潛力與機(jī)遇。“半導(dǎo)體的發(fā)展有正常的波動(dòng)周期，一般在遭遇產(chǎn)業(yè)下行時(shí)期，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)大多采取韜光養(yǎng)晦的策略，積極儲(chǔ)備新產(chǎn)品等待產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，而困難時(shí)期不便擴(kuò)張，因此產(chǎn)業(yè)下行時(shí)期多需要尋求優(yōu)質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司來(lái)進(jìn)行合作;此外，產(chǎn)業(yè)下行時(shí)期也是收購(gòu)半導(dǎo)體IP和半導(dǎo)體IP公司的良好時(shí)機(jī)。”

        據(jù)了解，在AIGC、Chiplet領(lǐng)域，除利用自有資金持續(xù)投入，芯原股份還于近期啟動(dòng)規(guī)模為18.08億元的定增募資計(jì)劃。根據(jù)預(yù)案公告，Chiplet項(xiàng)目主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心、智慧出行等市場(chǎng)需求，主要研發(fā)成果應(yīng)用于AIGC和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的SoC，并開(kāi)發(fā)出針對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺(tái)和解決方案。而另一募投項(xiàng)目將研發(fā)面向AIGC和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能圖形處理器(GPU)IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的圖像信號(hào)處理器AI-ISP。

        在半導(dǎo)體資產(chǎn)投資方面，芯原股份近年來(lái)可謂“投資熟手”。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者梳理，芯原股份在上市后陸續(xù)完成對(duì)至成微、汗環(huán)宇智行、威視芯、京微齊力、鵬瞰科技、邁矽科等芯片或自動(dòng)駕駛企業(yè)的投資。

        不過(guò)芯原股份在2023年的一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)投資也出現(xiàn)“失手”的情況。該公司在2023年上半年以1000萬(wàn)元自有資金增資的智能座艙和自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)復(fù)睿微，被傳出因經(jīng)營(yíng)不善導(dǎo)致解散的消息。芯原股份方面未對(duì)此作出回應(yīng)。彼時(shí)芯原股份表示，將結(jié)合該公司核心IP、設(shè)計(jì)服務(wù)能力、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的全球視野，以及對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響力，與復(fù)睿微深度戰(zhàn)略合作，加快復(fù)睿微的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

《電鰻快報(bào)》